HXQ-30型金相試樣鑲嵌機【已停產(chǎn)】

SKU: HXQ-30

產(chǎn)品型號	HXQ-30金相試樣鑲嵌機
主要特點	1、適用于不規(guī)則、不易于拿取的微小金相、巖相試樣的熱固性鑲嵌。 2、鑲嵌成形后可方便地進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。 3、用于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉等）鑲嵌，對于不同的熱固性材料，其鑲嵌溫度可根據(jù)要求進行調(diào)整　控制。
技術(shù)參數(shù)	1、電源：220V 50Hz 2、功率：650W 3、溫度調(diào)節(jié)范圍：100-180℃ 4、鑲嵌規(guī)格：Φ30mm×15mm 5、使用環(huán)境：海拔高度不超過1000m；周圍介質(zhì)溫度不超過40℃，不低于-10℃；空氣相對濕度不大于85%（在　 20℃時）；無明顯的振動和顛簸；無導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體
產(chǎn)品規(guī)格	尺寸：340mm×260mm×430mm；重量：34kg

注意事項：
儀器成套性與可選購件可參考產(chǎn)品原頁面，本頁只提供儀器核心技術(shù)參數(shù)。
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